EYE-8 超声扫描显微镜
EYE-8 超声扫描显微镜主要利用高频的超声波(5MHz 以上)检测材料、晶圆或半导体封装 器件内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，能够检测出气孔、裂纹、夹 杂和分层等缺陷，以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具，可以保留在破坏性检测中被 丢失的细微缺陷，样品通过检测后可以继续使用；可通过对材料密度的分布检测，从而推导出 应力场、裂纹变化趋势等材料的力学性能，在判别材料密度差异、弹性模量、厚度等特性和几 何形状的变化方面也具有一定的能力，主要用于对微电子，航空航天领域的器件、组件和材料 进行检测，实现失效分析、可靠性分析、过程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。
图 1 EYE-8 超声扫描显微镜
⚫ 扫描轴采用线性电机闭环控制，高速静音，定位精度高，能实现快速精确扫描，另外 其扫描范围高达 400mm x 400mm，不仅适用单个器件的快速扫描分析，也可放置批量 器件同步扫描，配合自动缺陷识别功能，可快速筛选出不合格品。
图 2 扫描轴电机
⚫ 分离式超声波发射接收系统，配备信号高、低频前置放大装置，高、低通滤波器，保 证信号质量，所有参数均可通过计算机软件进行设置，超声系统信号线进行良好屏蔽， 可屏蔽内外部噪音，信噪比高。
图 3 超声系统
⚫ 采用的高速 A/D 数据采集卡支持双通道内存结构，板载缓存大，支持数据采集和处理 同步进行，极大提高了扫描效率，采样频率高达 1GSample/s，确保数据准确还原。
图 4 高速 AD 采集卡
⚫ 支持的超声探头频率高，最高可达 300MHz，其图像分辨率可达几微米，另外由于其 超声系统带宽范围广：5-300MHz，适配的探头频率范围大：5-300MHz，可根据器件种 类灵活选用合适的超声探头，取得*优的检测效果。
图 5 超声探头
⚫ 检测模式丰富：A、B、C 扫描、体扫描、多层扫描、逐层扫描、离线分析、JEDEC 托盘 扫描，3D 成像等，可用图像的方式显示被测件内部缺陷的位置、形状和大小，在此基 础上，通过不同模式组合使用，从不同
图 6 检测模式
⚫ 系统配置有水路循环自净过滤系统，具备微米级水路循环过滤系统，保持水的清洁。
⚫ 系统具有安全门开关、限位保护和急停断电功能，保护人身安全。
⚫ X/Y 检测范围：400mm×400mm；
⚫ Z 方向聚焦行程：100mm；
⚫ 最大扫描速度：1000mm/s；
⚫ 扫描轴最高分辨率：0.5μm；
⚫ 重复精度：±1μm；
⚫ 脉冲发射、接收器最高接收带宽：5-300MHz；
⚫ 换能器适配范围：5-300MHz；
⚫ 高速数据采集卡（A/D 卡）采样频率：1GSample/s；
⚫ 设备主机尺寸：890mm（宽）* 1000mm（深）* 1300mm（高）；
⚫ 电力供应：～220V±22V，50Hz；
⚫ 水源：设备需要去离子水，定期更换；
⚫ 净化间：建议 100000 级以上；
⚫ 环境温度：15℃ - 35℃；
➢ 扫描模式：A 扫描、B 扫描、C 扫描、轮廓扫描，多层扫描，相位扫描，逐层扫描， 块扫描模式，托盘扫
描， 离线分析，3D 扫描，透射扫描（选配）等；
➢ 扫描过程中 A 波形实时显示，方便实时调整数据门；
➢ 通过软件设置扫描轨迹参数,B、C 扫描的起始位置可在扫描范围内任意设置；
➢ 系统具有开机自检、故障诊断和故障报警指示功能;
➢ 多层扫描模式支持高达 100 层同时扫描；
➢ 高扫描图像分辨率可达 10000 * 10000；
➢ 前表面跟随功能，在器件稍有不平整的情况下能正常完成扫描；
➢ 正、负、全峰值图像、相位图像、TOF 图像实时切换；
➢ 信号增益等参数均可在扫描过程中更改，实时生效；
➢ 自动储存设置参数，支持提取扫描结果的参数设置，方便二次扫描，减少后期相 同器件的参数设置时间，
提升工作效率；
➢ 通过相位扫描，可实现缺陷自动判别，缺陷尺寸和面积统计，自动计算缺陷占测 量面积的百分比，可对分
层缺陷进行实时着色；
➢ 支持超过多个检测结果图像同时显示，并能重新进行分析处理；
➢ 系统可对材料声阻抗、声速进行测量;
➢ 支持扫描结果进行长度测量，可实现样品厚度测量；
➢ 支持对扫描结果进行文字注释功能；
➢ 支持扫描图像实时缩放功能，方便观测；
➢ 强大的图像处理软件包：图像的缩放、拖动、测量注释、图像的中值滤波，均值 滤波，反色处理，浮雕处
理，增强对比度、增强、伪彩色等处理功能；
➢ 扫描结果可保存为：bmp、jpg 图像，也可保存为带扫描参数的 csam 文件；
➢ 强大的自动出报告功能，支持一键扫描结果和 A 波形保存，方便检测人员后期制 作检测报告。
六、应用领域
⚫ 半导体器件及封装
塑封 IC、FipChip、芯片级封装 CSP、BGA（金属、塑封）、Molded Underfill (MUF)、混合多 芯片模组（MCM）、堆叠芯片成像（SDI）、分立器件、IGBT 等大功率半导体器件等；
⚫ 晶圆
键合晶圆、MEMS、LED、BSI Sensors、 TSV 等；
⚫ 其他微电子 多层陶瓷电容（MLCC）、陶瓷封装管壳、半导体电子制冷器、航空航天组件等；
⚫ 材料检测 金刚石复合片、陶瓷、玻璃、金属、塑料，焊接件等；
1、 塑封IC
2、PBGA
3、FlipChip
4、大功率整流器件55
5、晶闸管和IGBT
6、半导体制冷器
7、陶瓷电容
8、封装管壳
EYE-8 超声扫描显微镜
