更新时间:2026-06-02
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适配场景:1.6T/3.2T 高速光模块、CPO 共封装光学、氮化硅光频梳芯片、量子光子芯片、硅光器件研发制造,是高性能氮化硅光子器件量产不可替代的基础材料。

核心参数:本征线宽 <100Hz(赫兹级线宽),原生啁啾非线性 < 0.3% rms,调制带宽> 2MHz,全固态集成封装核心关键词:压电 MEMS 调谐、低啁啾高线性、窄线宽扫频光源、集成式光子器件适配场景:FMCW 车载 / 工业激光雷达、DAS 分布式光纤油气 / 电力管线传感、QKD 量子密钥分发、800G/1.6T 相干光通信、高精度光谱分析,是下一代长距离、高精度探测与通信场景的核心光源。

核心参数:纳秒级电光调谐响应,本征线宽 <5kHz,调制带宽> 10MHz,TFLN 薄膜铌酸锂集成工艺核心关键词:普克尔电光调谐、高速扫频光源、薄膜铌酸锂光子集成适配场景:微波光子学、高速相干光通信测试、短距离高速 FMCW 激光雷达、高速光学信号处理,满足超高调谐速度的工业与科研场景需求。

核心参数:氮化硅微腔单孤子稳定输出,OSNR>35dB,覆盖 C+L 全通信波段,即插即用机架式封装核心关键词:氮化硅微腔光频梳、光学频率基准、精密计量光源适配场景:光学精密计量、6G 太赫兹通信研发、高速光通信波长校准、高精度光谱成像、量子精密测量,是国内市场可批量交付的商用化集成光频梳系统。

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